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I7微星創見D3高效能 -
  • Intel I7-860 cpu
  • 微星H55M-P33主機板
  • 創見 DDR3 1333 1GB記憶體


$13500

I7微星創見D3高效能 -
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inte 新一代中央處理器intel core i7-860簡介

intel core i7 處理器
兼顧高效能與低功耗最佳表現

更勝一籌的處理威力、更高時脈的運算利器。來自 intel core i7處理技術
intel core i7 處理器的記憶體控制器,改由內建方式達到支援雙通道規格ddr3 1066記憶體,增加記憶體的頻寬,同時也將插槽改為lga 1156的規格。
要掌握極致剽悍運算效能的高階玩家們,必勝利器已經現身。intel core i7 處理器具備四個執行核心,能夠在嚴苛的多工作業環境下輕鬆驅動運算密集的工作,並充分發揮多重執行緒應用程式的威力。無論您的目的是要創作多媒體內容、在遊戲中傲視群雄,或同時執行多重運算密集的應用程式,嶄新的四核心處理技術將可以讓您隨心所欲、無往不利。立即成為新一代四核心世界的先驅,搶先釋放多重執行緒運算威力的優勢。

 

 

 
微星 h55m-p33 主機板介紹

處理器
‧ 支援 socket 1156 架構的 intelr i3 / i5 / i7 based 處理器
cpu 支援情況請查詢 cpu 支援狀態表,上述規格僅供參考。
晶片組
‧ intelr h55 晶片組
- 支援 qpi 最高至 6.4gt/s
- 整合 sataii 控制器, 可支援六個 sataii 裝置, 傳輸速率達 3gb/s
- 整合高速 usb 2.0 控制器, 480mb/sec
- pci master v2.3, i/o apic
- 符合 acpi 2.0
記憶體
‧ 支援 4 條 240-pin/1.5v ddr3 dimm 記憶體插槽
‧ 支援雙通道 ddr3 1066/1333/1600*/2000*/2133* (oc) 記憶體, 最高可支援達 16gb 記憶體容量
- 支援 1gb/ 2gb/ 4gb dram
插槽 (slots)
‧ 1 個 pci express x16 插槽 (支援符合 pci express 匯流排規格 v2.0)
‧ 2 個 pci express x1 插槽 (支援符合 pci express 匯流排規格 v2.0)
‧ 1 個 pci 2.3 規格 32 位元主匯流排插槽 (支援 3.3v / 5v pci 主匯流排介面)
內建 sata
‧ sataii 控制器整合內建於 h55 晶片
- 可達 3gb/sec 傳輸速率
- h55 可連結 6 個 sataii 裝置
內建音效
‧ realtekr alc888s / alc889 音效晶片
‧ 支援智慧型音效介面偵測的 7.1 聲道音效
- 相容 azalia 1.0 規格
- 符合 microsoft vista premium 規格
內建網路
‧ 1 個 pci express 網路埠支援 10/100/1000 快速乙太網路由 realtekr 8111dl 提供
內置輸出/輸入連結頭
- atx 24-pin 電源連結頭
- 4-pin atx 12v 電源連結頭
- cpu 風扇 x1 / 系統風扇 x2 連結頭
- 6 x sataii 連結埠
- 3 x usb 2.0 連結頭
- 機殼開啟警示切換連結頭
- 控制面板連接器
- 前置音效連結頭
- 清除 cmos jumper
- 1 x spdif-out 連結頭
- 1 x tpm 模組連結頭

 

背板後置輸出/輸入連結埠

- 1 x ps/2 鍵盤
- 1 x ps/2 滑鼠
- 1 x 6合1 音效輸出/輸入連結埠
- 6 x usb 連結頭
- 1 x vga 連結頭
- 1 x dvi-d 連結頭
- 1 x rj45 網路連結頭

 

創見ddr3 1333 1gb記憶體介紹

ddr3為新一代記憶體規格,相較於ddr2之4位元預取緩衝架構,ddr3的8位元預取緩衝架構可提供更快的傳輸速率及更大的傳輸頻寬;搭配雙核心或四核心的處理器,能大幅提昇電腦系統的整體效能。此外,ddr3記憶體模組的工作電壓為1.5伏特,相對於需要1.8伏特電壓的ddr2模組而言,能有效減低20%至30%的耗電量,並確保高速運算時的系統穩定度及效能。

創見ddr3-1066及ddr3-1333桌上型電腦專用之盒裝記憶體模組採新式fly-by電路架構設計,可使dram與控制器(controller)間的訊號傳輸更有效率;支援odt(on-dimm termination)技術,可降低高速運作時記憶體訊號的回授,提高記憶體時脈的極限值。此外,其在佈線路徑、走線長度及電氣特性方面,均完全符合jedec(the joint electron device engineering council)的嚴格規範,可適用於嚴苛的工作環境,並避免雜訊干擾;搭載原廠128mx8之fbga記憶體晶片,可提供絕佳的電氣特性及散熱性,大幅提昇系統的整體效能。

創見累積二十餘年之高階記憶體模組設計經驗,產品在佈線方式、資料傳輸及散熱特性方面均採最嚴格之標準設計;堅持使用高品質的記憶體晶片進行生產製造,加上100%出廠前的完整燒機測試,保證提供消費者效能與相容性兼具的優質記憶體模組。所有創見出品的記憶體模組均附終身保固證明,使用者可享有遍及全球的貼心售後服務。

 

 

 

 

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cpu
i7-860 2.80ghz 
dmi speed 2.5gt/sec
cpu 插槽
1156
cpu (最高支援) i3/i5/i7
am3 cpu ready n/a
系統匯流排 6.4gt/s
晶片組 intel® h55
ddr2 記憶體 n/a
ddr3 記憶體 ddr3 1066/1333/1600*/2000*/2133* (oc)
記憶體通道 雙通道
記憶體插槽 4
最大記憶體 (gb) 16
pci-ex16 1
pci-e gen gen2 (1x16)
pci-ex4 n/a
pci-ex1 2
pci 1
ide n/a
sataiii n/a
sataii 6
raid n/a
網路介面 10/100/1000*1
tpm 1
usb 3.0 接埠 (背板) n/a
usb 2.0 接埠 (背板) 6
音源接孔 (背板) 6
序列埠 (背板) n/a
平行埠 (背板) n/a
1394 接埠 (背板) n/a
esata n/a
display port n/a
vga 1
hdmi n/a
dvi 1
最大顯示分享記憶體 (mb) 512
directx dx10
尺寸 m-atx
drmos n/a
aps n/a
sideport memory n/a
sli n/a
3-way sli n/a
hybrid sli n/a
crossfire n/a
hybrid crossfire n/a
d-led2 n/a
green power genie n/a
   



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